半导体行业专题研究:三箭齐发,电子崛起

我们认为 AI、国产化超预期、产业拐点三大驱动共振,电子迎战略性黄金机遇。

我们认为 AI、国产化超预期、产业拐点三大驱动共振,电子迎战略性黄金机遇。

行业利好层出不穷,自主可控势在必行。4 月 16 日出版第 8 期《求是》杂志发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局 把握未来发展主动权》。文章提到“加快科技自立自强步伐,解决外国‘卡脖子’问题”。国家层面坚定强调集成电路产业重要性,产业链自主可控必要性,并从政策和市场两方面推动行业发展。

“AI 革命”带动算力需求,服务器芯片量价齐升。(1)算力:核心硬件GPU,大模型带动需求激增。据我们测算,2023 年、2026 年全球 AI 服务器领域所需 GPU 数量约为 86.4 万张、120 万张;对应市场规模分别为103.7 亿美元、144.0 亿美元。(2)存储:AI 提振需求,有望加速困境修复。据美光,人工智能服务器中 DRAM 内容是普通服务器的 8 倍,NAND内容将是普通服务器的 3 倍。(3)模拟:多相电源配套增长,接口升级。核心处理器需要更多相数、多路输出电源管理芯片供电。A100 的 NVLink3代和 NVSwitch2 代升级到了 H100 的 NVLink4 代和 NVSwitch3 代。内存接口芯片向 DDR5 升级,量价齐升。

国产化持续推进,国产供应商崭露头角。美国将部分公司列入实体清单,以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口已基本落地,制裁均围绕先进制程。海外围堵背景下,自主化国产化势在必行。国产化从 0到 1 的过程基本完成,当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作,下一阶段供应商将横向不断迭代产品,完善补全品类,纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,供应链中长期必将受益份额大幅提升。

边际改善,拐点已至。(1)存储:供需改善,价格触底。美光财报提示未来几个季度加速修复、同时被我国实施网络安全审查凸显国产化重要性;从 DGX A100 BOM 拆分来看,HBM 显存+DRAM+NAND Flash 三大件亦是仅次于 GPU 的成本项,服务器 BOM 占比在 22-25%,AI 拉动需求暴增;国产化方面,长存、长鑫战略地位进一步提升,从设备材料到封装继续向国内迁移,看好存储三重共振。(2)模拟:库存修复,价格止跌。模拟行业边际改善。模拟料号整体 3 月跌幅收窄,部分料号价格回暖。预计 Q2 价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化,国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。大空间+高增速+低波动优质赛道。IC insights 预测 2021~2026F 模拟 IC CAGR 为半导体各品类中最高,达11.8%。WSTS 数据显示,2012-2020 年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小,成长更具稳定性。

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