士兰微(600460)研究报告:功率器件+IC多点开花,本土IDM龙头蓄势待发

二十余载修炼内功,铸就综合性IDM龙头。

二十余载修炼内功,铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年,从集成电路的芯片设计业务开始,逐步搭建特色工艺的芯片制造平台,产线覆盖4/5/6/8/12英寸,进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本 NEC 等国内外知名品牌客户。

产能持续扩充,把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源市场的飞速增长,给芯片国产替代带来黄金窗口期。公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并向部分客户批量供货,依托产品研发和工艺技术综合实力,陆续开拓了多家知名新能源车领 域 客 户 。 公 司 定 增 投 资 年 产 36 万 片 12 英 寸 芯 片 生 产 项 目 ( FS-IGBT/TDPMOSFET/SGT-MOSFET各12万片)、SiC功率器件生产线(年产14.4万片SiCMOSFET/SBD)项目、汽车半导体封装项目(一期)(年产720万块汽车级功率模块),为后续业绩增长提供产能保障。

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