Chiplet定义:将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片(Chip),将多颗Chips进行封装的技术。
Chiplet定义:将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片(Chip),将多颗Chips进行封装的技术。可分为:
1)MCM:Multi-Chip Module,多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板(陶瓷、硅、金属基板),并封装到同一外壳。往下可细分为金字塔堆叠MCM和TSV(硅通孔)堆叠MCM。
2)InFO:Integrated Fan-Out,集成扇出封装。InFO指集成多颗进行扇出型封装,所谓扇出( Fan-Out ),指Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外,增加了凸点布臵的灵活性并增多了引脚数量。InFO与MCM的区别在于InFO强调扇出封装。
3)2.5D CoWoS:Chip on Wafer on Substrate,即从上往下为小芯片-interposer(转接板,硅wafer或其他材料)-IC载板。其与InFO区别在于,2.5D CoWoS多了一层interposer,InFO通常无interposer。需注意,以上三种封装并无严格界限,其区别在于每一种形式侧重的封装要素不同。
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