半导体行业专题研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势

全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。

全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本 DISCO 成立于 1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体耗材：划片刀、研磨/抛光砂轮等。凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，DISCO 已成为全球半导体设备材料巨头，2021 财年公司实现营收 2537 亿日元（约合人民币 131 亿元），其中设备 1447 亿日元（约合人民币 75 亿元），耗材 584 亿日元（约合人民币 30 亿元）。

半导体切、研、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程，设备需求旺盛，高精度要求下寡头垄断。半导体切磨抛设备涵盖硅片制造、晶圆制造和封测各环节，包括研磨机/减薄机、表面平坦机、划片切割机等。根据 SEMI 数据 2021年全球封装设备市场规模约 70 亿美元，其中划片机市场空间约 20 亿美元；Marketresearch 测算 2021 年全球晶圆减薄设备市场规模约 6.14 亿美元。高精度要求下划片切割/减薄市场呈现寡头垄断特点，DISCO 和东京精密两家日本企业高度垄断市场（其中中国划片机市场 ADT 等国内公司份额不足 5%，其余被 DISCO 等巨头垄断）。日本 DISCO 凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：（1）DISCO 切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至 5µm，凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场（2）近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展，半导体精密加工要求升级，公司通过提供最优解决方案和满足定制化需求不断加强客户粘性；（3）深耕利基市场，DISCO 从事的半导体划片切割/减薄设备市场规模不足 30 亿美金，降低了大玩家进入该领域的潜在回报；（4）深厚技术储备，公司在硅基产品上有良好市占率，在第三代半导体 SiC 加工上研发了激光切片技术（KABRA）等，充分受益于 SiC 需求增长。

金刚石工具广泛应用于半导体切、磨、抛工艺流程，八十余载积累构筑 DISCO龙头地位。金刚石超硬材料广泛应用于半导体制程各环节，产品包括研磨/减薄砂轮、切割刀片、CMP 钻石碟（CMP-DISK）等，主要用于硅棒磨外圆、硅片倒角、抛光垫研磨修整、背面减薄以及封装划片、切割等环节，下游晶圆厂扩产背景下切磨抛材料空间广阔，估算 2021 年国内半导体金刚石工具市场规模约 30 亿元。半导体金刚石工具市场由 DISCO 等国际龙头主导，大陆厂商布局较晚，在技术要求更高的晶圆减薄、划片工具方面与龙头比仍存在较大差距。凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局、优异企业文化构筑行业龙头地位：（1）DISCO 以切割刀和研磨砂轮起家，有八十多年经验积累，产品矩阵完善；（2）除材料本身性能外，还需要设备、工艺相互配合，DISCO 的半导体设备品类丰富并处于龙头地位，有助于发挥协同优势；（3）“全员创业体制”激发经营创新活力；（4）受益于旺盛需求 DISCO 三家工厂持续处于满载状态。2023 年 1 月 DISCO 表示拟投资约 400 亿日元于 2025 年将现有的切割/研磨工具、设备产能提高四成，本次扩产体现了公司对下游需求的信心，有助于公司保持全球领先地位。