半导体零部件通常以直销形式,直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM,由设备商购买搭载半导体设备销售,或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。
半导体零部件在集成电路产业链中处于最上游的原材料与中游的半导体设备之间,兼具原材料与设备属性,其中耗材型更近似于原材料,需定期更换,使用寿命相较经济寿命短;而子系统更近似于设备,需要进行一定的系统集成。
半导体零部件通常以直销形式,直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM,由设备商购买搭载半导体设备销售,或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。
半导体零部件通常以直销形式,直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM,由设备商购买搭载半导体设备销售,或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。
半导体零部件在集成电路产业链中处于最上游的原材料与中游的半导体设备之间,兼具原材料与设备属性,其中耗材型更近似于原材料,需定期更换,使用寿命相较经济寿命短;而子系统更近似于设备,需要进行一定的系统集成。
半导体零部件通常以直销形式,直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM,由设备商购买搭载半导体设备销售,或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。