半导体检测量测设备行业研究：芯片良率守护者，短板突破正当时

检测量测设备为半导体质量控制的重要组成部分。

检测量测设备为半导体质量控制的重要组成部分。芯片制造过程中会产生各种缺陷，质量控制设备把关整体良率，其贯穿于芯片制造全程，包括测试和过程工艺控制两大类型，后者根据功能可具体分为检测（Inspection）和量测设备（Metrology）。

检测量测设备种类丰富，光学检测为主流技术路径。检测量测可以细分为晶圆检测、掩膜版检测、关键尺寸量测、膜厚量测、晶圆形貌量测等多种细分设备，技术路线可分为光学、电子束检测和 X 光检测三类，所涉设备市场空间占比分别为 75.2%、18.7%、2.2%，光学检测均衡速度与精度，是过程工艺控制的主要技术路径。

中国大陆为半导体检测、量测设备的第一大市场。2020 年全球过程工艺控制设备占半导体设备开支的比例为 11.8%，其中检测、量测设备市场空间分别为 47.9、25.6 亿美元。分地区看，检测量测设备前三大市场为中国大陆、中国台湾、韩国，占比分别为 27%、25%、18%。

本土企业率先布局宽应用、低壁垒赛道，国产替代加速进行。检测量测设备竞争梯队分明，科磊半导体占据全球市场的半壁江山，全球 CR8市占率达 92%。国产企业率先切入晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等应用较宽、市场空间相对较大、难度壁垒相对较低领域，产品获得市场认可，市占率稳步提升，2018-2021 年，中科飞测在国内检测量测设备的市占率由 0.4%提升至 1.7%。

拓展广度，本土企业通过自主研发和并购海外子公司拓展产品线。以中科飞测为代表的企业通过自主研发向半导体检测量测领域发力；而以长川科技、赛腾股份、天准科技为代表的公司通过收购海外公司构建产业生态。本土企业产品覆盖率快速提升。

开掘深度，细分领域进军先进制程。本土企业先进制程产品研发持续取得突破：上海睿励 5nm 薄膜膜厚测量、中科飞测 2Xnm 以下套刻精度量测均处于验证阶段。