封测作为集成电路生产的后序工艺，受半导体下行周期影响，目前稼动率及板块估值回落至历史低位，与 2018~2019 年下行周期相比，处于相对底部水平。
封测作为集成电路生产的后序工艺，受半导体下行周期影响，目前稼动率及板块估值回落至历史低位，与 2018~2019 年下行周期相比，处于相对底部水平。随着疫情放开后经济回暖，行业景气度修复，2023H2 半导体市场有望实现复苏，封测环节有望充分受益。后摩尔时代，Chiplet 设计方案与先进封装技术互为依托，成为封测行业未来主要增量。封测已成为我国半导体领域的强势产业，长电与通富强势布局 Chiplet 先进封装高端赛道，目前均可实现量产。伟测作为第三方集成电路测试领军企业，扩充高端芯片测试产能，行业国产替代势在必行。晶方深耕传感器领域晶圆级芯片封装服务，进军汽车电子打开新成长空间。综上，建议关注封测行业周期性底部及新品机会。
