2023年电子行业投资策略:半导体国产替代持续加速,汽车电子迎来新机遇

回首 2022 年,在消费电子等下游需求疲软,疫情对宏观经济造成扰动等背景下,电子行业经历了阵痛期。

回首 2022 年,在消费电子等下游需求疲软,疫情对宏观经济造成扰动等背景下,电子行业经历了阵痛期。展望 2023 年,随着中国疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,伴随着晶圆厂/ IDM 厂新建产能逐步投产,新能源车渗透率进一步提升,我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。

EDA:国产替代+下游需求共促 EDA 赛道高成长。2021 年全球 EDA 市场规模 133 亿美元,中国 EDA 企业与国外头部 EDA 企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。随着美国对中国先进制程 EDA 工具的步步紧逼,EDA软件国产替代势在必行。

半导体设备零部件:半导体设备上游制造基础,国产化加速。2021 年全球半导体设备零部件市场规模约为 513 亿美元;根据 SEMI 关于全球半导体设备市场规模的预测,全球半导体设备零部件市场规模将在 2022-2024 年分别达到 542.7/456/535.8 亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲,中国的半导体零部件自给率不足 10%,国产替代空间广阔。

半导体设备:制造+封测核心上游,国产技术突破是关键。半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据 SEMI 数据,2021年全球半导体设备市场规模为 1025 亿美元,预计 2022-2024 年将分别达到1085.4/912/1071.6 亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本,中国半导体设备整体国产化率不足 20%,仍有待提高。

半导体材料:制造+封装核心上游,未来空间广阔。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据 SEMI 数据,2021 年全球半导体材料规模为 643 亿美元;预计 2022 年将达到 698 亿美元;2023 年将超过 700 亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国,中国的国产自给率仍偏低,国产化率不足 15%。

汽车电子:IGBT、SiC 和车载传感器前景可期。汽车电动化推动 IGBT和 SiC充分受益。根据 Infineon 和 Strategy Analytics 数据,从燃油车向纯电动汽车升级过程中,整车半导体价值量从 417 美元/辆提升至 834 美元/辆,增幅约100%;功率半导体价值量从 88 美元/辆提升至 459 美元/辆,增幅约 421.6%。SiC 作为实现电动车 800V 高压快充的关键材料,有望大放异彩。根据 Yole数据,2021-2027 年,电动车用 SiC 市场规模将由 6.85 亿美元增长到 49.86亿美元,CAGR 高达 39.2%。其次,汽车智能化促进多传感器融合,单车传感器需求量提升。根据 Deloitte 数据,L2 级别需要 6 颗传感器,L3 级别需要13 颗,L4 级别需要 29 颗,L5 级别需要 32 颗。

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