半导体销售仍处于下行周期,但我们预计销售增速或将于 2023年上半年触底。
半导体销售仍处于下行周期,但我们预计销售增速或将于 2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会(SIA)数据,2022 年 10 月,全球半导体市场销售额为 469亿美元,同比下降 5%,而中国半导体市场销售额为 142 亿美元,同比下降 17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看,下行周期时间为 1.5-2 年左右。考虑到本轮下行周期从 2021 年中开始,所以我们预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。
部分晶圆厂稼动率下滑,IC 设计厂成本端预计将改善。2022 年 Q3 开始,主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑,展望 2022Q4,联电预计稼动率将由超过 100%过载状态降至 90%,台积电表示从 2022Q4 开始 6nm和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至 2023 年上半年。我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑,晶圆单价或出现下降,IC 设计厂商成本预计降低。
智能手机出货增速触底,库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据 IDC 数据,2022Q3全球智能手机出货 3.02 亿部,同比下降 10%;中国智能手机 2022Q3 出货 7110万部,同比下滑 12%,较 2022Q2 降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述,我们预计库存或在 2022Q4 下滑,2023 上半年回到正常水平。
我国 IC 国产化率仍低,国内企业大有可为。根据 IC Insights 数据,2021 年我国IC 自给率仅为 16.7%,预计 2026 年将达到 21.2%,总体处于较低水平。IC 设计整体国产化率同样较低,根据 SIA 数据,2021 年中国大陆在 IC 设计中的全球市占率为 7%,其中在分立器件、模拟等细分类别中占 13%,在逻辑 IC 中占 9%,而在存储 IC 中占比很小。国内 IC 设计产业未来仍大有可为。