半导体行业深度分析：芯片良率的重要保障，量检测设备国产替代潜力大

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材 料行业。

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材 料行业。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公 司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委 托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前 道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清 洗、CMP 等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工 参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试 设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参 数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求， 属于电性能的检测。