半导体行业月度深度跟踪：行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代

9 月半导体板块全球以及国内指数整体下行。

9 月半导体板块海内外指数整体下行，当前半导体下游需求分化，手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大，汽车/服务器/光伏等细分需求相对稳健；美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入 UVL 名单，预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。 

❑ 行情回顾：9 月半导体板块全球以及国内指数整体下行。 9 月，半导体（SW）行业指数-12.34%，同期电子（SW）行业指数-13.51%，沪深 300 指数-6.72%；2022 年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-38.11%，同期电子（SW）行业指数-37.74%，沪深 300 指数为-22.98%。9 月费半指数/中国台湾半导体指数-13.85%/-16.13%；2022 年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-36.42%/-34.07%。 

❑ 行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/服务器等保持相对景气。 

1、需求端：手机和 PC 等消费类需求持续疲软，服务器/汽车等半导体需求较强。手机：Q3 需求依旧疲软，8-9 月国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势，高通预计全球手机出货量将下降 5%左右，联发科预计全球手机出货量同比-6%~-11%；PC：英特尔预计 2022 年全年全球 PC TAM 整体将下降约10%，AMD 预计 22Q3 PC 处理器业务将同比-40%；新能源车：9 月国内新能源车厂表现分化，比亚迪销量超 20 万辆，同比+151%/环比+15%，蔚来销量 1.09 万辆，同比+29%/环比+1.9%；小鹏销量 8468 辆，同比-18.7%/环 比-11.6%，理想销量 1.15 万辆，同比+62.5%/环比+152%；服务器：全球需求相对稳健，国外需求明显优于国内，信骅 22M9 营收环比提升。 

2、库存端：半导体行业正处于加速去库存状态，预计至少持续到 23H1。手机链芯片厂商库存和 DOI 环比上行创近五年新高，国内手机链芯片厂商连续多个季度高增长，预计 22Q3 库存将持续累积；全球功率厂商库存环比增长，DOI 处于健康水位，英飞凌表示短期不会出现库存消化期；全球 MCU厂商汽车领域 DOI 较低，消费电子等库存和 DOI 有环比上升趋势，瑞萨汽车业务 DOI 低于目标值；国际模拟大厂 DOI 处于历史较低水位，库存环比上行；渠道库存方面，NXP DOI 22Q2 环比略微上涨，安森美 DOI 整体持平。 

3、供给端：2022 晶圆年产能输出或有延后可能并且结构性调整，材料端硅片厂商持续扩产。逻辑端，UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松动，TSMC 预计 2022 年资本支出达指引下限并将部分递延，格芯持续扩产，预计产能将从 2022 年底的 260 万片增加至 2023 年底的 280 万片。国 内 SMIC 则在天津拟投资 75 亿美元新增 10 万片/月的 12 寸产能，华虹无锡二期产线也在筹划；存储端，美光预计 2023 财年资本支出将同比-30%至 80亿美元，SK 海力士预计 2023 年资本支出较为保守。 

4、价格端：9 月存储价格继续环比下滑，MCU 价格持续疲软，功率渠道价格环比整体平稳。①DRAM/NAND：9 月 DXI 指数加速下行，美光 22Q3 的 DRAM 和 NAND 价格均环比下滑，并且预计 22Q4 也将继续下跌；②NOR：预计 22H2 有价格下滑可能性，但汽车/工业等价格预计仍保持稳定； ③MCU：国内 MCU 原厂价格出现下滑趋势，国民技术和中微半导价格自21Q4 以来跌幅较大，兆易创新预计 22Q3 消费类产品存在价格压力、工业价格比较稳定、汽车产品紧缺；④功率器件：中低压消费类 MOS 和二极管等中低端产品价格 22H1 整体下滑，高压 MOS 和 IGBT 表现仍然相对稳健。

5、销售端：国内外 Q2 收入表现有所分化，对 Q3 指引谨慎，全球产业链不同环节表现分化。由于消费电子需求持续疲软，全球芯片设计公司 22Q2 环比仅保持略增或持平态势，国内的芯片设计公司韦尔股份、卓胜微营收环比下滑，国内外厂商表现分化。以 IDM 模式为主的功率/模拟/MCU 厂商整体22Q2 表现尚佳，国际功率大厂展望乐观，同时预计 SiC 市场将持续增长。国际 MCU 大厂表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子。前道设备厂商订单饱满，但 Q3 设备出货预计仍受供应链影响，部分收入递延，后道设备厂商 ASMPT 预计 Q3 营收环比-10.4%。 

❑ 产业链跟踪：下游赛道呈现明显结构性分化趋势，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体：国内新能源汽车表现分化，高压快充及智能化依旧是长期趋势。9 月小鹏销量环比持续下降，零跑 22M9 环比微降，比亚迪销量超 20万辆环比持续提升+15.06%。特斯拉通过保险补贴等方式降价促销，埃安发布电动超跑搭载 900V SiC 芯片，建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充趋势对 SiC 和 IGBT 需求的拉动。

2、设计/IDM 方面，消费类业务继续承压，工业/汽车等细分领域表现强劲。 

1）处理器：英伟达和高通看好高算力汽车芯片市场，AMD 展示 PC 市场需求不振。全球处理器大厂均表示智能手机和 PC 等消费电子业务需求持续疲软，英伟达游戏业务承压，汽车业务强势增长，发布单颗算力 2000 TOPS的 Thor 布局未来；AMD 表示 PC 市场需求低于预期，英特尔预计 2022 年全年 PC 市场规模将下降约 10%；高通表示 2022 年中低端手机需求较低，汽车业务方面发布单颗 600 TOPS 芯片角逐高端市场。

2）存储：除汽车外其他领域需求疲软，厂商持续去库存并缩减资本开支。美光表示，数据中心/PC/图形/移动/工业市场需求均下滑，但汽车需求依旧强劲增长，预计在 22Q4 和 23Q1 存储供给持续大于需求。美光预计 22Q4存储产品量价齐跌，行业需求可能在 23Q2 慢慢复苏，公司预计 2023 财年Capex 同比降低 30%，同时降低 DRAM/NAND 产能利用率以持续去库存。

3）功率半导体：国际功率厂商陆续扩张 SiC 衬底和器件产能，关注 SiC 在新能源领域的放量。安森美捷克工厂扩产完成，SiC 产能提升 16 倍，预计未来三年将实现 40 亿美元的 SiC 器件营收。Wolfspeed 将投入数十亿美元建造全球最大碳化硅工厂，计划提升衬底产能超 10 倍。国内功率厂商产品结构分化明显，IGBT 和高压 MOS 营收占比较大的公司 22H1 营收持续高速增长，预计 22Q3 将继续保持环比高增态势，产品结构优化成为公司提升盈利能力的重要手段，同时加速布局 SiC 器件。

4）模拟：德州仪器新 12 寸晶圆厂初步投产，全球模拟芯片总体产能逐步提升。TI 新 12 英寸晶圆厂开始初步投产，并在未来几个月扩大规模，新工厂全面投产后每天将生产超 1 亿颗模拟芯片，或将对模拟行业带来一定价格和供给冲击，TI 预计 22Q3 营收指引中值环比-2%。ADI 的 FY22Q4 营收指引为 31.5 亿美元，环比小幅提升，预计工业和汽车领域需求强劲。国内模拟龙头厂商圣邦、思瑞浦、艾为预计 22Q3 营收增速预计将环比大幅放缓，纳芯微由于产品结构中汽车/光伏占比较大，预计 22Q3 营收环比有不错增速。 

5）MCU：国内外表现有所分化，国内 22Q4 原厂价格存在继续下行可能性。MCU 厂商 ST 表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费类产品，预计 22Q3 公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP 的 MCU 汽车/工业占比较高，ST 等大厂逐步将 MCU 产能从消费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内 MCU 厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成长上涨等压力，预计 22Q3-22Q4 业绩同环比表现压力较大。

6）射频：受手机需求及库存压力影响，下半年海内外厂商业绩压力大。手机需求持续疲软，射频芯片正在进行库存调整，射频公司普遍面临较大短期业绩压力。长期看射频前端国产替代空间仍大，可持续关注龙头新品进展。 

7）CIS：安卓需求疲软对中低端消费类 CIS 影响大，汽车为结构性增长点。手机 CIS 芯片面临较大的需求及库存调整压力，中低端 CIS 需求压力更大。智能化驱动汽车 CIS 需求快速提升，可关注国内公司在汽车上的进展。 

3、代工：2022 年资本支出计划预计不受影响，但 22H2 部分厂商产能利用率或有进一步下滑可能性。TSMC 将 2022 年部分资本支出递延，但 TSMC和 UMC 均表示产能扩充计划不变；22Q2 UMC 和 SMIC 产能利用率均环比下滑，SMIC 预计 22Q4 产能利用率或有进一步下滑可能性，世界先进预计22Q3 产能利用率下滑至 81-83%；格芯对未来展望较为乐观，预计公司产品将供不应求，计划将 2022 年 260 万片出货量提升至 2023 年底 280 万片。

4、封测：整体行业产能利用率维持低位，2022 年产能扩充预计边际放缓，封测设备需求明显下滑。全球及国内封测大厂产能利用率维持低位，日月光22Q2 封装产能利用率为 80~85%，预计明年行业充满挑战，景气度可能不如前几年；从国内厂商来看，固定周转率自 21Q3 以来保持下滑态势，扩产速度预计边际放缓。从测试设备厂来看，ASMPT 预计 Q3 营收环比-10.4%；泰瑞达表示已看到 22H2 SoC 及无线测试仪需求明显放缓。 

5、设备：2023 年全球设备支出下行周期确立，国内设备厂商受益于国产替代成长趋势凸显。SEMI 预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下滑，主要系存储行业景气度下行带来资本支出下滑，美光将其 2023 年存储设备支出下修 50%，SK 海力士对 2023 年资本支出计划也较为保守。考虑到行业景气度下行或将对未来几个季度代工厂稼动率造成影响，2023 年全球代工厂Capex 同比压力较大，因此全球设备支出下行周期确立。从国外厂商来看，由于 AMAT 和 LAM 等仍有较多订单积压，因此 22H2 收入同环比增长态势依旧清晰。反观国内，长存、长鑫、SMIC、华虹以及其他特色工艺产线在2023 年扩产规划清晰，同时美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入 UVL 名单，将进一步加速国产替代进程，因此 2023 年国内设备厂商表现将明显优于海外厂商。

6、EDA 及 IP 方面，联发科等 IC 大厂布局 EDA 软件领域。美国限制中国使用 3nm 及以下用于 GAA FET 架构的 EDA 软件，影响了中国高端芯片设计正常发展的道路。联发科和工业富联逐步布局 EDA 领域。