沪硅产业(688126)研究报告:半导体硅片领军者,规模效应逐渐显现

半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代

半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代

公司成立于 2015 年,自成立以来始终专注于半导体硅片业务,是国家“02 专项”300mm 硅片研发任务的承担者,率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业,借助内生外延发展,已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm,产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局,旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。

中国大陆芯片制造产能高速增长,本土半导体硅片龙头盈利拐点已现

SEMI 预计 2020 年至 2024 年全球将新增30 余家 300mm 芯片制造厂,其中中国台湾将新增 11 家、中国大陆将新增 8 家,中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015 年的 8%提高至 2024年的 20%,公司作为大陆半导体硅片龙头企业,产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。2022Q2 单季度扣非归母净利润 0.28亿元,为上市来首次季度性扭亏,我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业,产销规模持续攀升,盈利拐点已现,未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。

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