电子行业2022年中报总结：半导体行业景气度分化，消费电子底部磨底

半导体行业整体景气度下行，半导体材料行业仍乐观，多事件催化+国产替代大背景下半导体制造材料业绩高增。

被动元器件：2022H1 被动元件主要公司合计营收同比增长 2.9%至 154.97亿元，合计归母净利润同比下降 7.28%至 28.35 亿元。消费电子占比较高的个股受行业下行周期影响，但行业下行周期已较为充分，静待 Q4 行业需求平缓回升；工控、新能源等领域占比较高的个股，盈利能力环比持续增强。 PCB 及 IC 载板：2022H1，国内主要 7 家覆铜板厂商合计营收同比下降8.55%至 193.04 亿元；合计归母净利润同比下降 46.80%至 13.67 亿元。国内主要 23 家 PCB 厂商合计营收同比上升 12.63%至 743.22 亿元；合计归母净利润同比上升 31.40%至 60.24 亿元。

数字 IC：估值处于低位，长期趋势稳定向好。受经济影响，销售端承压，行业整体正处在去库存阶段。长期看好数字芯片车上应用带来行业新增量。

模拟芯片：板块整体利润有所下滑，而产品品类全面、技术积累深厚的企业仍维持较好增长。尽管短期景气承压，汽车、新能源、HPC 需求持续旺盛，国产替代趋势不变，仍旧看好国内模拟芯片企业的长期增长。

EDA：板块整体维持较好增长，其中 EDA 全流程布局的华大九天增速突出。在中美科技脱钩背景下，EDA 国产化进程将会加快，国内 EDA 厂商随着产品矩阵逐渐补全，有望迎来加速发展。

半导体设备与零部件： 短期内不受半导体行业整体景气度下滑的影响，继续维持高增速。2022H1 期间, 16 家半导体设备与零件企业营收合计 223 亿元，同比+48%；归母净利润 40.8 亿元,同比+66%；合同负债合计 202 亿元,同比+83%。

半导体材料：半导体行业整体景气度下行，半导体材料行业仍乐观，多事件催化+国产替代大背景下半导体制造材料业绩高增。8-12 英寸晶圆制造材料国产化率仍较低，存在较多国产替代长线机遇。

汽车电子：汽车连接器（高压&高速）、上游原材料及汽车线束：高压连接器产业链高景气，关注绑定下游头部车企的供应商机会。

激光雷达产业链：偏主题性投资，关注车载激光雷达上车进展。