半导体材料行业深度研究：晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据 SEMI 数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的 643 亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料 404 亿美元，占比 62.8%；封装材料 239 亿美元，占比 37. 2%。分国家/地区看，中国台湾 147.1 亿美元，占比 22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆 119.3 亿美元，占比 18.6%，市场规模从 2006年至 2021 年增长超过 4 倍，增速最快；韩国/ 日本/北美/ 欧洲分 别为105.7/88.1/60.4/44.1 亿美元，占比分别为 16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。

硅片/电子气体/掩膜版/光刻胶及配套材料/封装基板占比靠前。根据我们研究及测算，全球晶圆制造材料中，硅片（含 SOI 硅片）/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套材料/（通用）湿电子化学品/CMP 抛光材料/靶材占比分别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材料中，封装基板/引线框架/键 合 丝 / 包封材料 / 陶 瓷 基 板 / 芯片粘 接 材 料 占 比 分 别 为59%/12%/12%/8%/5%/2%。

中国半导体材料仍然以中低端为主，部分高端材料实现突破。总体而言，中国半导体材料但是历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如 ArF 光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已经取得突破并打入 ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK 海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。

中国大陆自主化率仍然较低，国产替代需求迫切。根据我们研究及测算，中国大陆半导体材料整体自主化率为 10-15%，仍然较低。分产品看，晶圆制造材料自主化率<15%，其中硅片 5-10%，电子气体 30%，掩膜版<1% ，光刻胶<5%，（通用）湿电子化学品 23%，CMP 抛光材料<15%，靶材<10%；封装材料自主化率<30%，其中封装基板 5%，引线框架 40%。作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，因此，面对自主化率较低的现状，国产替代显得尤为迫切与重要。

中国大陆晶圆厂扩产潮，半导体材料有望充分受益于国产化。受益于新能源车、光伏、数据中心、5G、物联网、人工智能等下游需求拉动，各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划，中国大陆方面，中芯国际、华虹集团、晶合集成、粤芯半导体、长江存储、士兰微、华润微、比亚迪、闻泰科技等厂商均计划进行不同程度的扩产，绝大部分产能有望在 2022-2025 年陆续投产。我们认为，随着中国大陆新建产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，提升自主化率，迈向高速成长期。