近期领先玩家纷纷上市，2021 年规模生产即将铺开。2020 年开启激光雷达上市潮，厂商多通过 SPAC 方式上市；融资投向多在于自建工厂，以规模化生产降本增效。关注焦点从自动驾驶市场转向前装市场，不同厂商定位与策略各异。在对激光雷达厂商估值过程中，净利润率、增长率、投资效率、风险为我们关注的四大要素；性能、成本、体积、产能、车规认证、车企订单等指标助于我们跟踪厂商发展情况，对要素取值作出判断。
预计 2023 年搭载车型产量突破 30 万， 2030 年全球前装量产市场规模将超230 亿美元。激光雷达乃高阶自动驾驶标配，存在显性参数、隐性指标及实测表现多个性能评价维度。整车厂从多方面提出上车要求，通过投资或合作方式积极参与，倾向于定制化或自研软件算法。经测算，我们认为已确认搭载的前装量产车型产量将于 2023 年突破 30 万台，价位集中在 40 万 – 80 万元， 2024 年全球激光雷达前装量产市场出货量将超百万个； 2028 年全球前装量产市场规模将超百亿美元， 2021-2030 年复合增速近 90%，总体前装渗透率达 45%。
众多技术路线驱动降本增效，迈过成本及车规大山，发展呈现固态化、芯片化、智能化。激光雷达在测距原理、激光发射、激光接收、光束操纵及信息处理等五个方面均存在不同路线，创新技术可组合改善性能及成本等问题。测距原理：FMCW 方案创新，长期将与飞行时间法共存。激光发射：VCSEL 发射器推动量产降本，905nm、1550nm 光源或将共存。激光接收：主流使用APD，SPAD或SiPM替代成共识。光束操纵：机械式成熟度最高，近年来 ASP 显著降低；混合固态最快上车成共识，MEMS、转镜方案放量在即；固态成熟度低，长期有望成主流。信息处理：主控芯片标配为 FPGA，长期或与 SoC 共存。
产业链上游由海外光电子巨头垄断，激光雷达厂商自研铸壁垒，2030年上游市场规模可达 112 亿美元。激光雷达三大核心元器件为激光发射器、光电探测器及光束操纵元件，主要由海外光电子巨头如 Lumentum、滨松、AMS 等垄断，国产替代正起步。创新技术路线的核心控制点不一，激光雷达厂商多通过内研外扩布局以铸壁垒；长期来看，创新技术有待产业整合，厂商可通过多种方式授权上游供应商代工核心器件以标准化产品、扩大规模、降低成本。
近期领先玩家纷纷上市，2021 年规模生产即将铺开。2020 年开启激光雷达上市潮，厂商多通过 SPAC 方式上市；融资投向多在于自建工厂，以规模化生产降本增效。关注焦点从自动驾驶市场转向前装市场，不同厂商定位与策略各异。在对激光雷达厂商估值过程中，净利润率、增长率、投资效率、风险为我们关注的四大要素；性能、成本、体积、产能、车规认证、车企订单等指标助于我们跟踪厂商发展情况，对要素取值作出判断。
