算力带动 HBM 需求井喷，HBM 持续迭代升级。
算力带动 HBM 需求井喷，HBM 持续迭代升级。与 DDR 对比，HBM 基于 TSV 工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开 HBM 市场空间。2022 年全球 HBM 市场规模约为36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，CAGR 达 37%。HBM 持续迭代升级，2023 年主流 HBM 从 HBM2E 升级为 HBM3 甚至 HBM3E，HBM3比重预估约为 39%，2024 年提升至 60%。当前 HBM 市场仍由三大家主导，2022 年全年 SK 海力士占 50%，三星占 40%，美光占 10%。
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零帕网 » 半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇
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