AI芯片-零帕网

AI 芯片是大模型的基础。AI 芯片主要分为训练和推理两类芯片，云和端对训练和推理芯片要求不同，目前主流架构包括 GPU、FPGA 和 ASIC 三类，通用性 GPU>FPGA>ASIC，性能功耗比 GPU<FPGA<ASIC。四大 AI 芯片技术路线，均围绕打破英伟达 CUDA 生态垄断展开。英伟达凭借 CUDA、cuDNN 和 TensorRT 等软件工具链以及和 Tensorflow 的深度绑定构筑了极高的生态壁垒，2021 年 GPU 市占率超 80%，高性能 A

◆ 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）等。同时，在行业“缺芯”事件催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。

软件定义汽车时代，车规级 AI 芯片黄金赛道汽车由分布式架构向域控制/中央集中式架构方向发展的过程中，AI 芯 片作为计算的载体逐渐成为智能汽车时代的核心。集成更多 AI 单元是智能芯片技术发展大趋势，AI 芯片通过添加神经网络单元实现 AI 运算的更高效。经我们测算，我国汽车 AI 芯片市场规模由 2019 年的 9 亿美元提升到 2025 年的 92 亿美元，复合增速 45.0%;到 2030 年将达 181 亿美元，十年复合增速 28.8%。特斯拉 FSD 引领产业发展，AI 芯片格局逐渐