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存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI国产化需求复苏带来新周期

存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI国产化需求复苏带来新周期

存储行业市场规模超千亿,是半导体产业的主要细分市场,DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金,占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%,是全球第二大细分品类,其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器,市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展,在技术节点上,DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进;NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进,在堆叠层数上,三星预期将在2024
半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足

半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足

存储产品价格持续上涨,有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存,存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨,Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化,下游拉货意愿强烈,存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖,涨价有望持续,量价齐升。此外,HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升,有望拉动存储价格进一步上涨。
存储行业专题报告:新型存储,算力之光

存储行业专题报告:新型存储,算力之光

存储技术发展面临两大瓶颈:1)“存储墙”问题日益严重。冯诺依曼架构下计算与存储分离导致存储器的发展远落后处理器,AI 时代数据处理量激增使得“存储墙”带来的速度与功耗问题愈发严重,存储提速迫在眉睫;2)传统存储技术升级放缓。DRAM:随着头部厂商迈入 10nm 以下节点的比拼,存储单元进一步缩放的难度也在不断提升;SRAM:台积电表示 SRAM 的微缩已经进入极限;NAND:堆叠层数的提升也在放缓。新型存储技术应运而生。
存储行业深度报告:周期弹性将现,“算力+”拓展边际空间

存储行业深度报告:周期弹性将现,“算力+”拓展边际空间

存储板块的投资要很好的把握周期属性与成长属性,本篇中我们主要通过几大维度的数据量化目前存储行业基本面的位置。同时 AI,数据中国等概念对存储技术的深化以及市场边际空间的拓展予以指引。供需平衡带动价格止跌,存储周期反转在即。存储是最能反映半导体景气度的细分品种,2021、2022 年占据半导体产业链价值量分别约为 33%、28%,在下游产品中最富弹性。根据历史经验,全球存储市场规模通常不会延续 3 年下跌态势,WSTS 预计 2024 年有望企稳回升。从供给侧来看,几大原厂及渠道分销均不遗余力收缩
半导体存储行业研究报告:从美光破净看存储行业投资机会

半导体存储行业研究报告:从美光破净看存储行业投资机会

存储行业景气下行进入后半阶段,年内有望出现拐点。2022 年,全球存储芯片市场规模约 1334 亿美元,占整个集成电路市场份额约 23%。存储芯片由于标准化程度高,可替代性强,具备大宗商品属性,其价格变动可作为半导体景气度风向标。DRAM 和 NAND Flash 作为主流产品,市场规模存在为期 3-4 年的周期性波动,上一行业景气度高点为 21H2-22H1,当前正处于下行周期,我们预期 2023 年内行业有望恢复增长。
半导体存储行业专题报告:从国内NOR Flash产业进阶看利基市场机遇

半导体存储行业专题报告:从国内NOR Flash产业进阶看利基市场机遇

存储行业为全球半导体市场占比接近三分之一行业,但国内存储企业相对弱小,在全球份额不高。近五年来我国上市存储板块加速增长,并诞生一批在细分子板块 NOR Flash、车规 DRAM 和 EEPROM 等领域具有全球竞争力的企业,我们选取国内竞争力较强的 NOR Flash 产业,借鉴其崛起路径并分析当前国内 Fabless 存储企业的布局以及利基存储产业进阶的可能性。国内企业通过成本优势和市场机遇切入市场,并逐步形成从低到高的替代。通过抓住 SPI NOR 渗透率提升和消费电子机遇,兆易创新完成了
兆易创新(603986)研究报告:MCU加速成长,利基存储再添动力

兆易创新(603986)研究报告:MCU加速成长,利基存储再添动力

公司为本土MCU和存储芯片领导者,从2020年依赖NOR Flash成长,发展至2021年MCU+NOR双轮驱动,2022年自研DRAM放量,三大主力产品MCU+NOR+DRAM全面发力,对应3个未来十亿美金以上体量的业务,成长空间打开。MCU:品类扩张结构升级,打造MCU百货商店。公司MCU产品线、生态不断完善,2021年初MCU型号有360+个,当前迅速增至430+个。新品持续推出,基于MCU的电机驱动芯片、电源管理芯片、WiFi产品陆续推出。车规方面,除现有汽车后装产品外,车规级MCU已流
东芯股份(688110)研究报告:国产中小容量存储芯片龙头,利基型市场需求提升带动公司成长

东芯股份(688110)研究报告:国产中小容量存储芯片龙头,利基型市场需求提升带动公司成长

布局 1xnm 和车规级产品等高价值增值产品,公司长期成长确定。 公司是中小容量存储芯片领导企业,从短期来看,公司受益于存储芯片市场扩容带来的业绩增长,供需不平衡问题仍会使产业链周期向上,长期来看,随着车规级存储芯片放量、利基存储市场需求持续增长、公司产品技术研发持续投入,公司将持续受益于内外部成长带来的确定性业绩。存储市场空间持续扩容,新应用场景带来新成长方向 从国内市场空间来看,2020 年中国存储芯片市场规模约为183.62 亿美元,预计 2024 年,市场规模将达到
存储芯片行业深度报告:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

存储芯片行业深度报告:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

1、半导体最大细分,5G、AI、智能车驱动成长。存储芯片为半导体的重要分支,产值占其 30%,全球市场规模于波动中保持上升趋势,从 2005 年的 546 亿美元增至 2020 年的 1229 亿美元,近 15 年复合增速达 5.6%。复盘历史,存储芯片市场出现过多轮新终端或应用驱动的成长周期,如 90 年代 PC 的渗透,2000 年功能机的渗透及 iPod 等推出,2010 年代智能机的渗透及云计算的爆发,未来存储芯片需求将在 5G、AI 以及智能车的驱动下步入下一轮成长周期。预计 2021
智能汽车芯片专题研究:计算、感知、通信、存储芯片

智能汽车芯片专题研究:计算、感知、通信、存储芯片

⚫ 从燃油车到智能电动车,千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计,2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同,我们将其分为计算及控制芯片(CPU/GPU 等)、存储芯片(DRAM/FLASH 等)、传感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY 等)以及能源供给芯片(IGBT/MOSFET)。同时,当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断,而在行
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