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电子行业专题报告:AI算力的ASIC之路,从以太坊矿机说起

电子行业专题报告:AI算力的ASIC之路,从以太坊矿机说起

天下芯片,通久必专,专久必通。回望芯片发展历史,从 CPU,到图像与深度学习时代大放异彩的 GPU,再到矿机 ASIC 的异军突起。芯片发展一直遵循着上述规律。某类需求的爆发,推动通用芯片中的某一功能独立并形成 ASIC,来更好的满足需求。通用芯片发现需求,专用芯片满足需求,这就是半导体行业面对人类需求时的解决之道,归根结底,客户的需求决定一切。
半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来,通用人工智能(AGI)有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体,重塑人类工作和生产生活的方式,引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑,2023年全球AI服务器约85.5万台,到2026年预计将达到236.9万台,CAGR为
半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显

半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显

AI 驱动高散热需求,封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%~60%,其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣,如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。
半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高,而良率过低,先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中,重布线层技术(RDL)重新布局裸片 I/O 触点,支持更多、更密引脚,广泛用于晶圆级封装(WLP);硅通孔技术(TSV)通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接,是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案;凸块技术使用凸点(bump)代替传统引线,增加触点、缩小传输距离和电阻;混合键
半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇

半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇

美国倒逼国产算力替代加速,国产厂商积极抢占国内份额。英伟达中国市场特供版芯片H20 性能进一步阉割,国产 AI 发展受阻,商用互联网企业加速拥抱国产芯片。目前,包括百度、科大讯飞、360 等公司表示已采购华为昇腾 910 芯片,此外寒武纪思元 590、海光深算 3 号等产品也处于积极推进。此前英伟达等海外厂商凭借强大研发实力以及生态护城河壁垒,国产厂商难以望其项背,但在出口管制新规下,H20 为国内能够采购的最高端芯片,难以迭代,国产芯片目前虽在集群性能上较海外仍有差距,但未来持续更新,单卡算力
半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足

半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足

存储产品价格持续上涨,有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存,存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨,Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化,下游拉货意愿强烈,存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖,涨价有望持续,量价齐升。此外,HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升,有望拉动存储价格进一步上涨。
盛科通信研究报告:国内稀缺交换机芯片领先企业,AI景气+国产化替代双轮驱动加速成长

盛科通信研究报告:国内稀缺交换机芯片领先企业,AI景气+国产化替代双轮驱动加速成长

深耕以太网交换机芯片领域,国产交换芯片领先企业。公司产品矩阵持续拓展,产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,自主研发的以太网交换芯片已进入新华三、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商的供应链;公司在国内具备先发优势和市场引领地位,打破了国际巨头长期垄断的格局,以 2020 年销售额口径计算,公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

直写光刻涵盖多领域光刻环节,可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景**需求:光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术,可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上,无需掩模直接进行扫描**,其**成像的方式与传统投影光刻基本相似,最大区别是无掩模,使用数字 DMD 代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在 PCB,在除掩模版制版外的其他泛半导
半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码

半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘:洞悉存储龙头周期密码

行业供需跟踪:目前三星稳居全球第一龙头,NAND/DRAM竞争格局高度集中,仍由海外龙头垄断。23年存储原厂大幅减产,预计24年NAND/DRAM设备资本开支将增长21%/3%。据SEMI数据,DRAM领域预计2024年产能将增加5%,达到每月400万片晶圆;3D NAND产能预计2024年将增长2%,达到每月370万片晶圆。经测算,DRAM预计24年位元供需比达96%;NAND预计24年位元供需比达91%。
半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

半导体行业动态分析:23年OSAT业绩呈逐季改善,AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长

ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着 Chiplet 封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。
半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升

半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升

市占率随性价比攀升,SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程,SSD自2005年左右开始进入商用市场,逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势,在2020年SSD出货量已经首次超过HDD,预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化,市场竞争力将进一步提高,推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域,如高性能PC、笔记本等消费级应用领域以及高性能计算、流媒体应用等企业级应用领
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