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阿斯麦公司(ASML.US)分析报告:全球光刻机龙头,受益于先进制程需求增长

阿斯麦公司(ASML.US)分析报告:全球光刻机龙头,受益于先进制程需求增长

阿斯麦是全球光刻机供应商,产品主要用于芯片生产的光刻核心环节,其产品&技术的迭代进度,将直接影响下游芯片制程的迭代进展。目前,先进制程芯片的生产(<28nm)主要依靠 EUV(极紫外光)光刻机与浸入式 ArF(氟化氩)光刻机实现,公司凭借高研发、高技术积累、深入的产业链合作及管理能力,在两种光刻机中的市占率分别达到 100%与 95%,在光刻机领域的龙头地位凸显。由于EUV 光刻机生产难度与技术门槛极高,产量远不及市场需求,因此我们认为:伴随着公司 EUV 光刻机的产能扩张,以及若
半导体设备行业深度研究:光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测

半导体设备行业深度研究:光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测

逻辑/存储/功率/三代半扩产,资本支出继续维持高位。2022年往后,内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月,支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至少24万片/月,存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩,华虹拟回A上市,预计也将继续加码产能扩张。此外,叠加功率、三代半高需求,行业资本支出预计继续高位发展。供应链安全迫在眉睫,国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断,中国大陆半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下,保证产业供应链安全迫在眉睫;国
半导体材料行业专题研究:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行

半导体材料行业专题研究:国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行

光刻胶是半导体制造的核心材料,行业壁垒高:光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料,其品质直接决定集成电路的性能和良率,也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术门槛最高,专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。 日本雄霸天下,市场高度垄断:全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长,2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元,随着国内晶圆代工产能的不断提升,
半导体光刻胶行业深度研究:详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂

半导体光刻胶行业深度研究:详解上游单体、树脂、光酸、光引发剂

前期光刻胶专栏报告中,我们详细讲述了光刻胶分类、下游应用、国内外竞争格局及国内光刻胶企业详解。基于地缘政治的压力下,光刻胶上游材料产业链的自主可控的重要性更加凸显,且目前市场上没有介绍光刻胶上游原材料的系统报告。因此我们推出光刻胶系列2.0报告,在这篇报告中,我们主要追溯光刻胶上游原材料,包括单体、树脂、光引发剂、溶剂等,解析目前半导体光刻胶主流原材料,研究其行业壁垒,并分析目前市场竞争格局。  我们归纳出光刻胶及其原材料行业具备以下特征:(1)行业壁垒高,配方技术及质量控制技术要求
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