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MPU和MCU的区别

MCU指的是微控制器,MPU指的是微处理器。 MCU集合了FLASH、RAM和一些外围器件。MPU的FLASH和RAM则需要设计者自行搭建,当然MCU也可以外扩。MPU的电路设计相对MCU较为复杂。 MCU一般使用片内FLASH来存储和执行程序代码 MPU将代码存储在外部FLASH中,上电后将代码搬运至RAM中运行。 因此MCU的启动速度更快。MCU虽然也可以将代码运行在RAM中,但是内部RAM容量小,使用外部扩展RAM的话速度相对内部也较慢。 MPU的主频相对较高,外接的内存也一般是
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智能驾驶专题报告:AI芯片,智能汽车的黄金赛道

汽车芯片:MCU满足基本电气化控制运算,AI芯片实现智能化复杂运算。汽车芯片主要可分为控制类(MCU和AI芯片)、功率类、模拟芯片、传感器和其他(如存储器)。MCU以控制指令运算为主,算力要求较低,AI芯片以智能运算为主,算力较强。传统汽车时代,MCU可以满足基本电气化控制运算要求,但智能驾驶时代,电子电气架构集成化升级,MCU变得少而精,且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地,AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 市场空间:MCU芯片10年翻倍,AI
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半导体行业深度报告:SoC芯片研究框架

SoC(System on Chip)即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合,用于执行快速算法计算,以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升,部分设备智能化升级过程中,原MCU方案将被SoC代替,或者SoC与MCU配合使用,其中SoC运算处理数据,MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构:2017年

MCU六大应用市场及TOP厂商

据有关研究机构统计和ASPENCORE调研显示,2019年全球MCU整体市场规模为164亿美元,应用市场主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络、消费电子等领域,占比分别33%、25%、23%和11%。 跟全球市场略有不同,中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡,以及和工控/医疗等领域,市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的,预期到2023年工业/医疗电子的市场
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AIoT产业深度报告:全产业链布局,鸿蒙出世打造万物互联

1、未来是万物互联&万物智能黄金十年,市场空间可观。 产业链发展成熟,硬件成本快速下降,赋能物联网快速成长。目前物联网产业链由端到应用各层不断发展完善,硬件端成本下降,网络制式方面已可全面覆盖低、中、高速应用场景,网络基站数量快速增长,基础设施完善助力物联网快速成长。 物联网市场规模超万亿,未来仍存广阔市场空间。中国物联网市场规模已超过 2 万亿元,同比增速持续维持在 20%以上。物联网市场规模的快速增长主要来源于: (1)AIoT 科技大方向,未来规模高速增长。预计 2022 年
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半导体行业景气度跟踪系列报告:中报业绩高成长,半导体行业景气度持续向上

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来,半导体供需持续紧张,带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始,陆续有公司披露中报,基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值,建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出,电子板块配置环比大幅提升,细分子行业看,半导体
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半导体设备产业研究:全行业框架梳理

本报告为系列报告之开篇,是半导体设备行业框架性梳理,后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节: 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,即在空白的硅片完成电路的加工;后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等;后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售
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半导体刻蚀机行业112页深度研究报告

终端多样化+硅含量提升,反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下,电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ,应用端硅含量大幅提升,带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加,制造技术也同步分化,丏技术迭代加快 ,下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ,不终端应用和技术的多样化収展 ,反向驱劢半导体设备需求不技术更迭,预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升,带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶
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稀土产业深度研究报告:需求爆发正当时,直挂云帆济沧海

需求爆发,稀土价格持续上涨。截止 8 月 4 日,氧化镨价格为 65.5 万元,年初至今上涨 81.94%,氧化钕价格为 62.25 万元,年初至今上涨 22.06%。复盘稀土价格历史走势,多为脉冲式行情,体现出急涨急跌的特点,背后的驱动因素多为供给端的扰动,包括收储、打黑、环保等。而本次稀土价格从去年便开始进入上行通道,尽管中途有所回调,但不改上行趋势,其背后的原因除供给端短期受扰动之外,更多为需求持续景气所致。 供给端:国内稀土配额稳步增长,海外矿山短期或难有增量。国内稀土开采与分离采取配
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智能汽车芯片专题研究:计算、感知、通信、存储芯片

⚫ 从燃油车到智能电动车,千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计,2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同,我们将其分为计算及控制芯片(CPU/GPU 等)、存储芯片(DRAM/FLASH 等)、传感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY 等)以及能源供给芯片(IGBT/MOSFET)。同时,当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断,而在行
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模拟芯片行业深度报告:国产化先锋,探寻龙头公司的成长之路

模拟芯片:现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁,产品按照功能进行分类,可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类;模拟芯片下游应用领域众多,被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看,模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低,设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合,产品生命周期长,低价高毛利的属性;从行业属性来看,模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响,行业的周期属性偏弱,成长属性见长。 探寻龙头公司的
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京东方深度研究报告:制造大国崛起的半导体工业缩影

京东方深度研究报告:制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业,也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心,以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张,现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头,实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。