半导体-零帕网

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全球MCU生态发展大会纪要与策略观点:国产替代浪潮下,国产MCU公司迎发展良机

全球 MCU 市场规模约 150-200 亿美元,其中 2021 年全球汽车 MCU 市场规模约 76 亿美元,为 MCU 第一大应用领域,汽车 MCU 中 32 位产品占比高达76.6%。2)中国 MCU 市场规模约 250-300 亿元,分六大应用市场:①家电和消费电子;②物联网;③智能表计、IC 卡和安全;④计算机和网络通信;⑤工业控制;⑥汽车电子。国产 MCU 发展有五大驱动力:国产替代、芯片短缺、物联网、RISC-V 和边缘 AI。未来 MCU 设计朝着更加智能、更强算力、更低功耗、更
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半导体行业深度报告:SoC芯片研究框架

SoC(System on Chip)即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合,用于执行快速算法计算,以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升,部分设备智能化升级过程中,原MCU方案将被SoC代替,或者SoC与MCU配合使用,其中SoC运算处理数据,MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构:2017年
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半导体行业124页专题报告:射频前端千亿蓝海,国产化东风渐起

射频前端是无线通信模块的核心组件,国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化,海内外龙头产品优势及发展历程,并描绘不同类型国内公司发展路径,最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下,射频前端国产化迎发展东风,布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。  ❑ 射频前端是无线通信模块的核心组件,主要市场为手机蜂窝。
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半导体材料专题报告:国产化排头兵,湿电子化学品未来可期

我国湿电子化学品消费量全球占比 34%,景气度+国产化双重动力助力发展。湿电子化学品是重要的晶圆制造材料之一,2020 年市场规模占比 4%。2020年全球湿电子化学品市场规模为 50.8 亿美元,近 5 年 CAGR 为 4.3%,2019年,中国湿电子化学品市场规模突破 100 亿元,受益于全球半导体和面板显示制造环节产业链转移,中国市场增速远高于全球增速,2015-2019 年 CAGR 为16.7%。湿电子化学品下游主要为太阳能电池、平板显示及半导体行业,2019年,全球下游需求量合计
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半导体行业景气度跟踪系列报告:中报业绩高成长,半导体行业景气度持续向上

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来,半导体供需持续紧张,带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始,陆续有公司披露中报,基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值,建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出,电子板块配置环比大幅提升,细分子行业看,半导体
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半导体设备产业研究:全行业框架梳理

本报告为系列报告之开篇,是半导体设备行业框架性梳理,后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节: 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,即在空白的硅片完成电路的加工;后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等;后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售
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半导体刻蚀机行业112页深度研究报告

终端多样化+硅含量提升,反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下,电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ,应用端硅含量大幅提升,带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加,制造技术也同步分化,丏技术迭代加快 ,下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ,不终端应用和技术的多样化収展 ,反向驱劢半导体设备需求不技术更迭,预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升,带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶
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模拟芯片行业深度报告:国产化先锋,探寻龙头公司的成长之路

模拟芯片:现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁,产品按照功能进行分类,可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类;模拟芯片下游应用领域众多,被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看,模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低,设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合,产品生命周期长,低价高毛利的属性;从行业属性来看,模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响,行业的周期属性偏弱,成长属性见长。 探寻龙头公司的
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京东方深度研究报告:制造大国崛起的半导体工业缩影

京东方深度研究报告:制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业,也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心,以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张,现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头,实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。
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半导体检测设备行业深度报告:晶圆制造环节与封测环节分析

晶圆制造环节检测设备龙头KLA,封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达,三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商,排名分别稳定在第5、第6和第8名。  全球半导体设备市场格局稳定,CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看,第1-8名公司排名三年未变化(仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换,但两者收入规模相差不大),第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。  不同于其他龙头设备商,检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京
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化合物半导体行业深度报告:化合物半导体风起云涌,大势所趋大有可为

化合物半导体市场风起云涌,市场前景广阔。随着 5G、IoT 物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,GaAs 是手机 PA和 Switch 的主流材料,在 5G 时代仍占有重要地位,据集邦咨询预测,2023 年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27 亿美元。再者,以 VCSEL 为代表的光电器件可用于 3D 感知、LiDAR 等新应用场景,未来亦将成为 GaAs 增长新的驱动力;GaN 高频性能突出,是 5G基
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功率半导体行业研究:乘新能源汽车东风而起

新能源汽车东风已至,功率半导体行业将深度受益 汽车电动化大势所趋,各国纷纷制定新能源汽车的发展规划,以纯电、油电混合为主要动力形式的新能源汽车进入快速发展期。在插混和纯电车型中,动力电池取代燃油成为能量储存形式,电动机成为了主要的动力输出来源,因此用于电能转换的功率半导体用量将得到显著提升。据 EVTank 预测,至 2025 年,全球新能源汽车销量有望达到 1200 万辆。按照英飞凌数据,每辆新能源汽车(纯电及插混)所用功率半导体价值量 330 美元计算,届时新能源车用功率半导体市场有望达到