国产设备空间广阔:全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020 年占采购总额的 7%),来自美国采购的设备占比超过 50%,未来国产设备发展空间广阔。
半导体设备赛道步入高增长,半导体技术多方向发展赋予成长
1、赛道增长: 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%,预计 2022年,全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。
2、始于周期:以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首,全球晶圆厂资本开支大幅增加,半导体设备周期向上。
3、赋予成长:半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间,半导体设备增长率领跑整体高科技产业。
新旧应用、新晶圆厂是机会,半导体设备迎来国产化窗口期
1、新旧应用:智能手机、PC、汽车及工控硅含量提升,及 AI、5G、自驾车新应用迅速发展,各类电子需求推动芯片规模扩大。
2、新晶圆厂:2020 年~2025 年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储,合肥长鑫、青岛芯恩等新晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来 5 年将迎来密集投产。
3、国产化窗口期:根据半导体设备特性来推断,新建晶圆厂将是半导体设备国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为半导体设备打开了最佳国产化窗口。
部分设备完成国产化,将迎广阔空间
1、部分设备完成国产化:国内少数半导体设备已经完成突破,业绩爆发逐步到来。目前去胶设备国产化率达到 90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率 20%左右 ,PVD 设备与CMP 国产化率为 10%,此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破,测试设备取得较大进展。
2、国产设备空间广阔:全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020 年占采购总额的 7%),来自美国采购的设备占比超过 50%,未来国产设备发展空间广阔。
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