半导体行业124页专题报告:射频前端千亿蓝海,国产化东风渐起

射频前端是无线通信模块的核心组件,国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化,海内外龙头产品优势及发展历程,并描绘不同类型国内公司发展路径,最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下,射频前端国产化迎发展东风,布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。 

射频前端是无线通信模块的核心组件,国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化,海内外龙头产品优势及发展历程,并描绘不同类型国内公司发展路径,最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下,射频前端国产化迎发展东风,布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。 

❑ 射频前端是无线通信模块的核心组件,主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分,射频前端对信号传输质量至关重要。射频前端主要由滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、开关(Switch/Tuner)、低噪声放大器(LNA)四种器件构成,这四种器件 2020 年市场规模占比分别为 47%、32%、13%、8%。技术壁垒方面,射频前端器件采用特殊制造工艺,且不同器件之间的工艺差别大,美日巨头以 IDM模式垄断市场,国内厂商需要突破设计、工艺两层壁垒,射频前端器件的技术难度从大到小为:滤波器、功率放大器、开关/低噪声放大器。 

❑ 市 场 规 模 : 5G&WiFi6 驱 动 量 价 齐 升 , 模 组 与 分 立 市 场 皆 有 增 长 。2020~2025 年全球手机射频前端将从 185 亿增长到 258 亿美元,CAGR +7%,5G 是最主要驱动力:1) 5G(Sub 6GHz):四大技术驱动 ASP 从4G 的$17 增长到$25;2)毫米波:新增 ASP $18 的 AiP 天线模组。除此之外。WiFi6 亦驱动手机 WiFi 射频器件市场规模从 2020 年$25 亿增长到$34亿。模块化:5G 加速射频前端模块化,但在成本与性能的权衡下,未来几年中低端机依然会采用大量分立器件,模组与分立器件市场规模皆有增长。

❑ 模块化难度:滤波器是高端模组核心壁垒,5G 模组难度有所下滑。本文详细分析了不同难度级别的 3 类分集接收模组、5 类主集模组的结构和技术难点,发现滤波器是中高端模组最核心的器件。1)5G(Sub 6GHz):主流频段采用技术难度较低的 LTCC/IPD 滤波器,且模组频段数量和复杂度相比4G 大幅降低,因此 5G 模组难度相比 4G 有所下滑,给国内厂商带来弯道超车的机会。2)毫米波:由于高传输损耗,AiP 模组集成射频前端、天线、收发器等,且器件工艺变化大,基带厂商在 AiP 模组中先发优势明显。

❑ 美日五大龙头通过并购合作形成完整产品线,占近 80%市场份额。目前全球射频前端市场主要被美国四大巨头 -Skyworks 、 Broadcom 、 Qorvo、Qualcomm,日本厂商村田所垄断。由于不同射频前端器件的工艺技术差别很大,美日龙头亦通过并购整合形成完整的产品线。展望海外龙头的未来发 展:1)Qorvo&Skyworks:短期维持“双寡头”格局,长期蓄力发展汽车、物联网等非手机业务。2)Broadcom:定位高端产品,优势产品 BAW滤波器面临竞争,射频产品线逐渐边缘化。3)Qualcomm:基带与射频前端协同销售,重点布局毫米波模组、物联网产品。4)Murata:优势产品SAW 滤波器面临潜在进入者威胁,接收模组份额将大概率下滑。

❑ 多因素驱动国产替代加速。国内射频前端厂商众多,但是以低价值量的单一分立器件、低集成度模组为主,国产份额不足 10%,四大因素驱动国产替代机会崛起:1)终端厂商的自主可控、成本控制需求;2)5G 渗透期晶圆产能短缺,海外巨头将重心投向高端产品;3)迎来密集融资潮,资本优势凸显;4)5G 模组难度降低,带来弯道超车机会。在模块化趋势下,国内龙头崛起的前提是形成完整的产品线,国内公司遵循 “单一器件>5G 模组>4G 接收模组>4G 主集模组”的产品拓展逻辑。

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