高通新任CEO安蒙:数字底盘将成就未来汽车

“高通公司能够与全球25家顶级汽车制造商中的23家进行合作,以及能够与中国一众车企开展深度合作的主要原因——就是我们能够通过技术提供完整的‘数字底盘’。而这些相关技术,基本涵盖了正在处于变革之中的所有汽车科技领域。”高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在接受汽车商业评论专访时说。

“高通公司能够与全球25家顶级汽车制造商中的23家进行合作,以及能够与中国一众车企开展深度合作的主要原因——就是我们能够通过技术提供完整的‘数字底盘’。而这些相关技术,基本涵盖了正在处于变革之中的所有汽车科技领域。”高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在接受汽车商业评论专访时说。

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9月7日-12日,迁址后的 IAA Mobility 2021(2021年德国国际汽车及智慧出行博览会)于德国慕尼黑举办,这是自2019年之后第一次重要的欧洲车展。相比往届车展,如今的IAA后面增加了“Mobility”,意味着慕尼黑车展的重点不局限于汽车,还包含了出行、科技等诸多领域,这也正代表了当今汽车行业的发展方向。

在9月8日IAA Mobility2021的主题演讲中,安蒙讲到:“数字底盘需要完整的技术支持各项功能以一个系统的形式来发展,这意味着巨大的技术投入。高通公司非常高兴,能够利用在连接和计算领域的基础技术专长,结合5G带给汽车领域的巨大潜能,打造出开放、可互操作且可升级的专用数字底盘平台,带来生态系统层面的创新,并基于此与车企、汽车行业供应商共同构建未来出行。”

在此次车展前夕,安蒙在线上接受了汽车商业评论的专访,对汽车行业的发展方向以及高通在汽车行业的定位进行了阐述,对一些行业关注的热点问题进行了解答。

汽车行业的大变革,智能汽车的崛起,让百年以来汽车行业的“整零关系”发生了根本的转变。

现在汽车行业还是“整车为王”,整车企业希望对关键的核心技术有把控能力。即使现在车身电子电气架构发生的巨变,电动车核心零部件已经有了很大的不同,对于动力电池、智能座舱、智能驾驶等以往车企并不在行的新产品、新技术,整车厂仍然是想将核心技术掌握在自己手里,起码对先进技术和产品的优劣要有充分了解。

比如特斯拉抛开Mobileye和英伟达,自行开发出了FSD芯片,大众集团成立汽车软件公司CARIAD,自研软件平台和端到端电子架构;长城蜂巢率先实现了无钴电池的量产装车,比亚迪自研了IGBT功率半导体模组。

上汽集团董事长陈虹更在股东大会上表示:“上汽很难接受由单一一家供应商为我们提供整体的解决方案。这样它就会成为灵魂,而上汽就成了躯体。对于这样的结果,上汽是不能接受的,我们的灵魂一定要掌握在自己手中。”

有的整车企业,甚至对初创科技企业提供的技术和产品相当苛刻,要求白盒提供,公开所有技术细节,以便对技术模块进行拆分,重新组合,在合作中占据主动权。

可以看出,在汽车走向新四化的道路上,整车厂和新型零部件企业的思路并不统一,而且可能因此形成新的矛盾。

安蒙在接受采访时表示:整个汽车产业也处于全新的转型之中,汽车的角色也在变化过程之中,不但在电气化以及在技术演进方面出现非常大的变化,而且汽车目前已经可以被称为边缘的计算平台。与此同时,车企也在求变,他们也越来越多地将数字技术放在最为重要的位置上。

因此,高通公司结合自身在汽车领域的技术优势,提出了“数字底盘”概念,为车企提供全方位的综合能力,提供开放的平台,帮助车企打造面向未来的汽车。

以自动驾驶为新突破点

虽然AD(自动驾驶)的进展由于技术不完善,表现不尽如人意,但ADAS(先进驾驶辅助系统)&AD已经成为汽车行业发展的大势所趋,特别是ADAS在近年的普及速度非常快,已经成为大多数新车的标配。

Statista的数据表明,全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元,较2020年的175.7亿美元增长超80%,可见市场蛋糕十分庞大。

目前,ADAS&AD正在成为高通汽车业务继车载网联和智能座舱之后新的重头戏。

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在这一领域,高通的自动驾驶解决方案Snapdragon Ride平台虽然算是后来者,但其2021年发布的SoC芯片采用了领先的5nm制程,包括可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效AI与计算机视觉引擎以及先进的GPU。

去年年底,长城汽车宣布将率先在2022年量产的高端车型中,采用高通Snapdragon Ride平台。今年6月,长城汽车宣布基于高通Snapdragon Ride平台推出其第三代自动驾驶计算平台ICU3.0,平台单板算力达360TOPS,可持续升级到1440TOPS,同时还提供了高达5.5TOPS/瓦的极高能效比和卓越的散热表现。

8月5日,高通对外宣布以超过麦格纳约8亿美元的46亿美元(约合297.2亿元人民币)高价,收购瑞典汽车零部件供应商维宁尔(Veoneer),意在整合技术资源,以规模化的方式向汽车制造商和一级供应商提供具有竞争力的开放式先进驾驶辅助系统(ADAS)平台。

维宁尔是业内知名自动驾驶解决方案提供商,其前身是全球汽车安全领军公司瑞典奥托立夫(Autoliv)电子事业部,专注于汽车安全电子及自动驾驶等新兴市场业务。

今年1月,维宁尔成为首批集成高通Snapdragon Ride平台的Tier 1,而这个平台使用的软件就是维宁尔的自动驾驶软件Arriver。

自动驾驶是极其复杂的系统,虽然芯片在其中扮演着极为重要的角色,丹如果软硬件之间没有形成有效的契合,芯片的表现可能会大打折扣,同时也会对驾驶系统的稳定性造成影响。

安蒙在采访中坦承,收购维宁尔的核心原因是,高通实际上是维宁尔所提供的重要资产的不二之选。

第一,因为高通去年就已经宣布开始和维宁尔开展相关合作,而维宁尔公司所提供的计算机视觉软件栈功能,是集成到高通公司所提供的Snapdragon Ride平台,支持ADAS和AD技术的落地。所以对于其所提供的技术资源、技术资产,高通实际上是最自然不过的技术使用者和合作伙伴。

第二,整个汽车行业目前正在进行技术方面巨大的变革和提升。车企希望找到技术供应商、芯片制造商,给他们提供结合硬件和软件的开放性发展的平台。维宁尔公司所提供的这种重要的技术资源,对于高通这样的技术公司来讲,其实是更有意义的。

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如果高通掌握了维宁尔的Arriver软件团队和成果,不但可以整合技术、硬件和软件,形成集成式开发的技术平台,增加在自动驾驶领域的竞争力,同时也获得了更多和主机厂直接接触的机会,无论是从公司的收入和利润,还是从公司的增长前景和行业话语权来说,都将有显著的提升。

安蒙认为,高通对于维宁尔公司的收购,也体现了其与车企进一步合作的决心,体现了高通要将自己打造成为一个在汽车行业领先的技术供应商的承诺和决心。

除了此次对维宁尔的收购外,其实高通在今年3月还完成了一场标志性的收购,即以14亿美元(约合90.4亿元人民币)完成了对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。

NUVIA由三名负责iPhone芯片的苹果前半导体高管所创办,致力于定制 CPU内核设计,在电源管理、计算密集型设备、高性能处理器、SoC 及计算密集型终端产品方面有着很高的口碑与话语权。

安蒙表示,此次收购将增强公司的CPU产品路线图,扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。

据悉,高通计划将集成NUVIA技术的新一代CPU应用到智能手机、笔记本电脑和汽车芯片等领域,提高在高性能CPU领域的实力。

汽车业务多元化战略

ADAS&AD虽然是高通汽车业务的重点之一,但多线业务齐头并进,才是其在汽车业务上的大战略。最新发布的第三季度财报证明公司业务多元化战略成效显著。而对NUVIA与维宁尔的接连收购,只是其汽车宏大战略展开的一个序幕。

在美国当地时间7月28日发布的2021财年第三季度财报中,高通公布,报告期内实现整体营收达80.6亿美元,同比增长65%,利润达20.27亿美元,同比增长140%。

最值得注意的是,以汽车、射频前端、物联网为代表的非手机业务占到半导体芯片业务营收的40%,年增长速度是手机业务的1.6倍。其中汽车相关业务营收2.53亿美元,同比增长83%。

从历史看,高通的先进技术几乎覆盖了无线通信和移动计算相关的所有领域,构建了广泛的CPU、GPU和DSP以及AI等产品的IP组合,很早就以通信为契机进入了汽车行业。

2002年,高通联手通用汽车推出了安吉星车联网业务。在以后车联网的发展过程中,其移动通信技术一直扮演着重要角色。

2014年,高通开始在数字座舱领域进行投入,把仪表盘、摄像头子系统、信息影音系统、抬头显示以及音频子系统等有效地整合在一起,放在SoC芯片和软件平台上。

在2016年推出了第二代汽车座舱平台骁龙820A,后续又于2019年推出第三代骁龙汽车数字座舱平台。

伴随3G向4G的演进,车联网的核心技术C-V2X(蜂窝车联网)技术诞生,高通在该领域推出了全球首个芯片组——高通9150,并于2019年推出了包含C-V2X功能的4G/5G车联芯片,保持了其车载移动技术的领先地位。

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渐渐地,高通凭借智能手机领域的强有力引导作用,在中高端智能座舱领域的竞争中取得了明显优势。根据公开信息,目前已有13个品牌超过14款车型采用7nm制程工艺的智能座舱芯片骁龙8155(第三代骁龙汽车数字座舱平台)。

该公司最近推出了第四代5nm智能座舱芯片骁龙8295(第4代骁龙汽车数字座舱平台),支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求,并在上一代座舱平台的基础上,提供更加多样化的特性,同时增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能,进一步支持优化的情境感知且具备自适应能力的座舱系统,让其可根据驾乘者的偏好不断升级。

安蒙告诉记者,截至目前,全球已有超过1.5亿辆汽车采用了高通汽车解决方案。全球25家顶级汽车制造商中已有23家选择采用了骁龙数字座舱平台。汽车解决方案的订单总估值约为100亿美元。

全能选手的数字底盘

虽然高通在汽车领域进行了多方面布局,并在智能座舱领域占据优势,但对比国际上的英特尔、英伟达,以及国内的华为、地平线等这些ADAS和AD所需AI 芯片的先行者,它的优势在哪儿呢?

对此,安蒙认为,高通并不是简单的AI芯片提供商。

高通一直以来的传统优势,在于非常具有创新意义的移动技术,基于这种优势的高通芯片,能够确保在手机这么小的方寸之间,电池能持续一整天保持工作,并具备高性能计算的功能。

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而随着现在汽车电气化程度不断提升,车内的电子装置、计算设备越来越多,能耗需求越来越大,而在车内实现高性能、低功耗的计算,正是高通的硬件能为汽车提供的差异化因素。

在此基础之上,高通公司在人工智能、处理器、图形图像、连接或者定位方面,都能够提供非常强大的的技术能力,能够为智能汽车提供系统级解决方案。

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从采访中不难看出,作为智能汽车领域的多面手,高通正在努力耕耘车载网联&C-V2X、ADAS&自动驾驶、数字座舱、云侧终端管理,为合作伙伴提供完整的数字底盘解决方案。不仅将汽车连到云端,也带来数字座舱的变革,并持续演进至自动驾驶和辅助驾驶等功能。

新冠疫情和供应链的危机,实际上加速了不同企业数字化进程,而且数字化的整个脚步会一直走下去。因为现在每个行业都在以更快的速度不断地去实现数字化的转型。

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高通公司高管曾对外表示,随着汽车电子电气架构由单一电子控制单元(ECU)控制的分布式架构向域控制器(DCU)升级,最终走向中央计算平台构架,高通下一步的研发规划是将自动驾驶和智能座舱域控制器合二为一,同一计算平台兼顾不同功能算力需求,每年推出一款旗舰产品,可以复用在手机SoC和车载计算平台。

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高通的多元化战略,是希望把车企需要的数字技术集成为数字底盘,提供给车企,这种做法会不会和车企希望掌握核心技术、强调产品差异化的愿望相抵触呢?

其实,对于车企和零部件厂商而言,争抢核心技术的控制权是合理的诉求,当越来越多的企业都愿意主动参与到汽车产业的技术革命中,行业整体的蛋糕才能做大,这更利于智能汽车的长足发展。

安蒙深信,技术让新的市场参与者通过创新进入行业,这不仅对高通是机遇,对众多合作伙伴亦是如此。因此,该公司会在一级供应商和车企原先打造的紧密关系的基础之上,通过直接的联系和发展,打造出同样重要的新型关系。

高通会在数字底盘大的框架之下,很快会对外提供车对云的平台。这个平台是一个开放式的,无论是车企,还是所有希望能够接入这个平台的应用开发商,都可以通过这个平台进行编程,获取平台里的相关数据和内容,从而能够针对本地市场提供相关的服务和应用,帮助整车企业形成自己产品的差异化。

在他看来,中国实际上在接受新技术方面的速度是非常之快的。无论是车对车的连接,还是车对云、车对行人和车对基础设施,中国都是这方面市场的领先者。

中国汽车企业在这方面的成功,以及他们在业务上面的不断拓展,也得益于高通公司所提供的技术能力。过去20个月以来,中国长城、蔚来、红旗、WEY、小鹏、比亚迪、吉利、奇瑞、威马、高合等自主品牌已经推出了超过20款采用高通汽车解决方案的车型。

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对于高通而言,汽车实际上就是一个创新平台,可以通过所提供的相关功能,在汽车内部加上更多的服务,而且技术创新将涵盖汽车拥有者的车辆使用全周期。

比如说,车辆可以持续升级,汽车厂商可以直接将新的服务销售给车辆的拥有者,这些都是可以通过车对云平台实现的,而且这些技术和服务都是基于本地的。安蒙强调,高通会基于中国市场的特定需求,为汽车行业提供相应的先进技术。

然而,如何协调好整零关系,既让创新的智能技术进入汽车,又让能让车企把这些新技术发挥最大作用,形成整车产品独特的优势,仍是高通这类强势科技公司、新型汽车供应商要面临的问题。

安蒙简历

安蒙(Cristiano Amon)目前担任高通公司总裁兼CEO,同时任公司董事会成员。

安蒙于1995年作为工程师加入高通公司,先后担任过多个领导职务,帮助公司制定了战略发展方向。在担任CEO之前,安蒙作为公司总裁,领导制定了行业领先的差异化产品路线图,缔造了公司5G战略及其商用加速和全球部署,同时推动高通业务实现多元化并扩展至多个全新行业。

安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学(UNICAMP)电子工程理学学士学位和荣誉博士学位。他还是世界经济论坛第四次工业革命中心物联网委员会联席主席。

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