汽车智能座舱产业深度报告:汽车电子供应链迎来爆发

智能座舱爆发在即,撬动车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB、核心芯片巨大增量市场;国内供应链产业配套与先发优势显著,未来有望充分受益。

芯片端:(1)运算类芯片:行业空间广阔,国产化从 0 到 1。算力需求稳步释放,主控 SoC 芯片渗透率及价值量将显著提升。国内 SoC 芯片设计厂商实现从 0 到 1 后或迎业绩爆发;(2)传感类芯片:打开新空间,技术获突破,份额稳增长。交互升级大势所趋,CIS 产业链充分受益车内摄像头渗透率及数量提升。国内厂商突破技术壁垒及认证,竞争力凸显。(3)存储类芯片:行业高增长,第二梯队领头羊。座舱智能化升级,拉动 DRAM、NOR Flash 市场快速增长,国内厂商突破车规认证,未来份额将稳定提升。(4)通信类芯片:加速渗透,国产化确定。国内 T-Box终端厂商崛起带动车载通信、安全芯片供应链国产化加速。

智能座舱渗透,车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB 四大核心领域企业充分受益。(1)车载显示:座舱内显示屏逐步向大尺寸、多屏、多形态化方向发展,拉动单车显示屏面积 2020-2030 年 10 年有望提升 10 倍,同时单车价值量 10 年拥有 5 倍广阔成长空间,全球总规模则有望维持20-25 年 32%复合增速,到 2030 年将有望催生超 400 亿美金空间;这将进一步拉动车载显示核心供应链部件的巨大增量需求,同时进一步提升行业技术壁垒,优化竞争格局。(2)座舱光学:座舱内驾驶员/乘客监控摄像头需求提升,具备深层交互能力的车载摄像头镜头和模组封装市场加速成长。同时车内 HUD 设备出货量高速增长(2020-2025 年 CAGR 24.5%),在成像部分 PGU 开发能力以及投影部分光学设计领域布局领先的企业有望深度受益。(3)座舱声学:汽车座舱对声学空间的需求将成为拉动 MEMS 麦克风巨大增量市场。歌尔股份和瑞声科技作为 MEMS声学业务的领头羊,将深度受益。(4)车用 PCB:量价齐升趋势确定,高密度 HDI 板需求和占比有望增大。基于当前上游新订单涨价落地,原材料价格企稳,预计企业盈利能力有望加速恢复。

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