化合物半导体行业深度报告：化合物半导体风起云涌，大势所趋大有可为

伴随 5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以砷化镓、氮化镓与碳化硅为代表的化合物半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为化合物半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，给予行业“推荐”评级。

化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 是手机 PA和 Switch 的主流材料，在 5G 时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023 年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27 亿美元。再者，以 VCSEL 为代表的光电器件可用于 3D 感知、LiDAR 等新应用场景，未来亦将成为 GaAs 增长新的驱动力；GaN 高频性能突出，是 5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，Yole 预计 2023 年全球 GaN 功率器件市场规模将达到 13 亿美元。此外，5G 终端大用量规模与技术创新将为 GaN 射频前端带来红利，Yole 预计到 2025 年，GaN 射频器件将以 55%的占有率取代当前硅基 LDMOS 第一的市场地位；目前 SiC 主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据 IHS Markit 数据，2019 年 SiC 功率器件市场规模约 6.1 亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，2025 年 SiC 功率器件的市场规模将达到 30 亿美元，年均复合增速达到 30.4%。

海外企业先行布局，国内上下游产业链持续发力，化合物半导体有望乘风而起。化合物半导体行业格局中，欧美企业拥有先发优势，日本与台系厂商分占剩余空间，海外企业处于行业垄断地位，其中，台系厂商稳懋以超 70%的市占率成为全球 GaAs 代工龙头，日本的住友电工为 GaN 射频器件 IDM 领导者，美国的 Gree 为全球 SiC 产业链领军企业。近年来国内高度重视半导体产业发展，第三代半导体行业已成为国内“新基建”战略的关键组成部分，也是国内实现“碳达峰、碳中和”目标的重要路径，多项国家重点研发项目部署涵盖电力电子、微波射频和光电子三大方向，紧贴产业发展实际需求和进程。在下游需求及产业政策推动下，大量资金涌入化合物半导体行业，从上游衬底、外延生产，中游制造、封装到下游产品应用，国内化合物半导体行业已涌现出一批优秀企业：天科合达与山东天岳已成为国内 SiC 衬底制造龙头企业；三安集成是国内化合物半导体制造的领军者，公司在射频、电力电子、光通讯、滤波器业务均取得较大突破。其中，公司 GaAs 晶圆产能已达到 8000 片/月。电力电子业务中，SiC 二极管已有 2 款产品通过车载认证，SiCMOSFT 工业级产品已送样客户验证，硅基 GaN 产品性能优越，部分客户已进入量产阶段；华润微、斯达半导等传统半导体企业争先布局化合物半导体行业，发掘利润新增长点。我们认为化合物半导体市场前景广阔，在下游需求持续向好以及国内产业政策大力支持的背景下，国内化合物半导体龙头企业有望实现快速崛起。

行业评级：伴随 5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以砷化镓、氮化镓与碳化硅为代表的化合物半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为化合物半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，给予行业“推荐”评级。