下游晶圆厂产能利用率饱满，指引资本开支再上台阶。当前终端需求仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预计全年结构性缺货状态依旧严峻。
下游晶圆厂产能利用率饱满，指引资本开支再上台阶。当前终端需求仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预计全年结构性缺货状态依旧严峻。去年以来晶圆代工行业的涨价已逐步体现在盈利中，从历史看，产能利用饱满、涨价事件，通常指引着资本开支再上台阶。根据 IC insights，预计 22 年全球半导体行业资本开支增长 24%；多家公司资本开支增长 40%以上、部分超过 100%。
全球半导体设备行业景气度高，22 年展望乐观。根据 SEAJ，2022 年 1-4 月日本芯片设备销售额同比大幅增长 37%，创 17 年来新高纪录。受益于旺盛的下游需求，多家公司预期 2022 年全球 WFE 将达 1000亿美元以上，增速 20%左右；根据一季报的展望，22Q2 多数公司展望收入同比增速在 10-20%。当前多家国际半导体设备龙头产能利用率达到 100%以上，在手订单饱满，部分公司排产已经到 23 年。另一方面，零部件短缺情况普遍，零部件紧张进一步导致交付周期拉长。
国内晶圆厂建设呈代工厂+功率产线+存储厂的全面扩产的状态，22 年多条主要产线积极招标中。根据我们的统计，预计 22 年国内主要晶圆厂设备投资同比增长 26.6%。其中成熟制程扩产占据晶圆代工厂扩展的最主要部分，并且形成了即将满产+扩产+新建厂形成梯队建设。根据中国招标网，22Q1-Q2 包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成都有较多的招标信息。
国产化加速推进，产品、客户、订单进展积极。前期多家公司发布 Q1经营数据，Q2 预计继续实现高增长。根据至纯科技公告，Q1 实现营业收入 5.5 亿元，同比增长 136.98%，1-4 月公司新增订单 18.02 亿元；华峰测控 Q1 收入和归母净利润分别同比增长 124%、356%。根据中国招标网，3 月下旬以来包括北方华创、盛美半导体、华海清科等都有多台设备中标，国内半导体设备需求仍然处于景气通道中。同时国产装备在新产品、客户拓展方面进展积极，有望保持快速成长。
