本报告从芯片价格、渠道交期、制造端扩产、车厂需求反馈等多方面分析当前汽车 MCU 芯片紧缺状况。缺芯大背景下，国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额，建议关注车规认证相对领先的国内 MCU 芯片厂商。
本报告从芯片价格、渠道交期、制造端扩产、车厂需求反馈等多方面分析当前汽车 MCU 芯片紧缺状况。缺芯大背景下，国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额，建议关注车规认证相对领先的国内 MCU 芯片厂商。
汽车 MCU：电动智能提升用量，功能升级抬高均价。未来车载 MCU 量价提升动能主要在于汽车智能化及电动化趋势。汽车电子电控均需用到电子控制单元（ECU），每个 ECU 均需至少一颗 MCU 作为核心控制芯片。普通燃油汽车、豪华燃油车、智能电动车平均单车搭载 ECU 分别约 70/150 /300 个，智能化趋势下车载传感器等硬件用量增加，对 MCU 需求提高；中短期（2025 年之前）看智能硬件堆叠带来的 MCU 用量提升，中长期（2025 年之后）看集中式电子电气架构带来的 MCU 高端化和集成化。此外，电动化趋势下，新增电池管理系统、整车控制器等对应 MCU 的用量亦有明显提升。
产业现状：海外巨头引领市场，国内车规初步渗透。根据 IC insights 数据，2021年全球 MCU 市场规模 196 亿美元，未来 5 年 CAGR 预计为 6.7%；其中汽车MCU 销售额为 76 亿美元，约占 39%，未来五年 CAGR 预计为 7.7%。从结构来看，全球 MCU 市场下游以汽车电子为主，全球车载 MCU 份额集中于意法（22%）、恩智浦（22%）、微芯（15%）、英飞凌（14%）、TI（9%）、瑞萨（7%）等海外龙头；国内 MCU 下游以消费电子为主（26%），汽车领域占比较低（16%），国内厂商从通用 MCU 市场起步追赶，车载市场初步渗透。通过车规情况来看，兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯旺微、华大半导体等相对领先。
产业变化：供需紧缺持续，国产替代推进。（1）从价格和交期来看，海外龙头再涨价，交期仍长达 50 周：1）MCU 原厂端，2021H1 由于汽车需求快速复苏导致供需紧张，海外 MCU 大厂多轮涨价，国内厂商部分跟随；2021H2 供需略有缓解，MCU 原厂价格相对平稳；2022Q1 整车厂加大预订量，叠加上游原材料成本上升，部分海外 MCU 龙头再次涨价；2）MCU 渠道端，20H2 供不应求，渠道价格环比+10%~100%，交期从 10 周延长至 20 周；21H1 供需缺口加大，渠道价格环比+300~800%，交期拉长至 30~50 周；21H2 供需紧张略有缓解，渠道价格相对平稳，然贸易物流受阻，交期进一步拉长，部分产品紧缺；22Q1部分产品继续涨价，交期环比维持高位，普遍在 50 周水平。（2）从生产和需求来看，制造端扩产有限，下游整车厂面临减产或减配交付：1）生产制造端，车用 MCU 主要基于 8 英寸晶圆制造，产能主要集中于海外 MCU IDM 厂商以及台积电（占据汽车 MCU 委外代工的 70%份额）、中芯国际、华虹半导体等，其中台积电通过扩产和重新分配产能的方式应对汽车芯片供给缺口，而主要 IDM厂商扩产计划集中于 12 英寸，8 英寸扩产较少，推测原因是 8 英寸投入产出比低于 12 英寸，二手设备采购困难；2）整车厂端，大众、福特、丰田、通用、宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况，导致汽车减产或减配交付。整体来看，全球汽车 MCU 供货紧缺持续，国内厂商有望借机导入整车厂供应链并逐步提升份额。
