物联网通信模组行业研究:2021,终局之战重塑行业格局

物联网通信模组是万物互联时代的“卖水者”,行业 CAGR 接近 25%。物联网下游应用市场碎片化、需求定制化的特点使得物联网模组成为万物互联时代的标配硬件:向上为基带芯片提供射频能力,向下为终端碎片应用提供定制化解决方案。物联网模组公司不仅肩负产品上承上启下重任,还连接了千千万万大、中、小型的碎片化客户,这就使得渠道能力成为物联网模组公司最重要的壁垒之一。根据爱立信的预测,2025 年全球蜂窝连接数将超过 50 亿,据此我们推算蜂窝模组市场 2020-2025 年的出货量 CAGR 接近 25%。强需求、高增速使物联网模组行业成为万物互联时代的典型“卖水者”,也是投资领域的一条优质赛道。

物联网通信模组是万物互联时代的“卖水者”,行业 CAGR 接近 25%。物联网下游应用市场碎片化、需求定制化的特点使得物联网模组成为万物互联时代的标配硬件:向上为基带芯片提供射频能力,向下为终端碎片应用提供定制化解决方案。物联网模组公司不仅肩负产品上承上启下重任,还连接了千千万万大、中、小型的碎片化客户,这就使得渠道能力成为物联网模组公司最重要的壁垒之一。根据爱立信的预测,2025 年全球蜂窝连接数将超过 50 亿,据此我们推算蜂窝模组市场 2020-2025 年的出货量 CAGR 接近 25%。强需求、高增速使物联网模组行业成为万物互联时代的典型“卖水者”,也是投资领域的一条优质赛道。

海外模组企业逐步退出市场,国内模组企业登上全球舞台。深厚的通信技术积淀、工程师红利和制造业成本优势是国内模组厂商参与全球市场最核心的竞争力;中国庞大的物联网市场给了幼年的中国模组企业茁壮成长的良好环境;而汽车、家电、电脑、光伏设备等高技术含量产业链从海外向国内转移,给了国内模组企业千载难逢的配套机会。2015 年以来,国内模组企业逐步出海与海外模组企业开展正面竞争,并随着海外渠道的完善一步步取得优势。海外模组“四巨头”之三的 Sierra Wireless、Telit、Gemalto 逐步淡出模组硬件市场,向下游物联网应用解决方案转型;仅剩 U-Blox 由于其在高精度定位芯片的领先地位依然占有部分优势。我们预测,海外模组厂商在未来 2-3 年内将通过收购兼并进一步收缩,国内模组厂商抢占海外高价值量市场将成为行业未来发展的重头戏。

激烈竞争促使模组行业集中度快速提升,上游芯片环节群雄逐鹿模组公司议价能力增强。模组行业龙头企业在 2015-2017 年前后抓住了 NB-IoT 和 4G 市场快速爆发的机会,率先出货放量并形成先发优势,随后通过激进的价格策略进行市场扩张,使得中小模组厂商在自己不擅长的细分市场难以获得足够投资回报,从而战略放弃该细分市场,最终导致近年来国内行业集中度明显提升。2020 年初的疫情对于国内中小模组企业造成了进一步打击,部分中小型模组企业逐步收缩至小颗粒市场。技术上,模组行业迎来 4G 到 5G 的代际跨越,5G 技术的研发对于模组厂商意味着大量的前期资本投入,无形中拉高了中小厂商参与 5G 竞争的门槛,加速了集中度提升的进程。同时,模组上游的物联网芯片行业蓬勃发展,国内涌现出以紫光展锐、ASR、移芯、芯翼为代表的物联网芯片“新势力”,蚕食了高通在国内的份额;下游 5G 带动物联网应用层出不穷,使得下游对模组的需求快速增长。芯片行业的群雄逐鹿和下游应用的遍地开花也使得模组行业的上下游议价能力得到进一步提升。

终局之战的意义在于行业格局渐明,龙头将长期受益。展望未来,随着行业集中度的提升,我们认为模组行业残酷的价格战将逐步走向终局,取而代之的是相对稳定的价格体系和良性的价格竞争。未来模组行业的竞争格局逐渐固化,龙头企业比拼的不仅仅是价格,更多的是技术服务能力、渠道能力、产品质量以及“模组生态”的构建能力。龙头企业在议价能力,供应链把控能力、客户粘性上均会有进一步提高。我们认为国内物联网模组龙头公司将长期受益。

什么样的模组企业是卓越的企业?短期看市场份额快速提升释放硬件规模效应红利,长期看复用海量碎片化用户,为长尾客户打造“模组生态”,重塑商业模式。2020 年处于物联网行业从起步期向高速成长期过渡的时间点,2020年前后物联网市场增长的核心驱动力依然是连接层硬件的快速增长,所以短期评价模组企业要看模组硬件市场份额快速提升的能力,要看模组企业是否可以通过积累海量用户释放规模效应红利。长期来看,模组公司依靠模组硬件盈利是基础;而复用海量碎片化客户资源构建“模组生态”,为海量客户提供除通信模组外的射频器件、连接、云平台、边缘算力等一系列整体解决方案的能力最为关键。建设“模组生态”并借此重塑商业模式是模组企业构建未来核心竞争力的重中之重,也是我们判断模组企业长期竞争力的关键所在。

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