半导体材料行业深度报告:受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律

供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容,全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为半导体行业主旋律。

供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容,全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为半导体行业主旋律。

首次覆盖,给予“增持”评级。供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容,全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为半导体行业主旋律。首次覆盖半导体材料行业,给予“增持”评级。推荐材料公司沪硅产业(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)、江丰电子 ( 300666.SZ )、雅克科技( 002409.SZ )、 南大光电(300346.SZ)、康强电子(002119.SH)。

半导体行业高强度资本开支释放新增产能,半导体材料受益扩产后周期。半导体行业自 2019 年下半年开启景气度向上周期,自 2020年下半年开启涨价模式,产能紧张产品缺货推升半导体行业新一轮高强度扩容。半导体行业发动机台积电自 2021 年初持续指引高强度资本开支,预计新增产能将于 2022 年下半年陆续释放,半导体材料行业受益扩产后周期。

日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守,硅片等大宗半导体材料供需紧张持续。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张,台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高,而半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本开支计划相对保守。在制造产能大幅扩张而材料厂商保守情况下,叠加疫情、国际关系摩擦等因素,半导体材料供需紧张持续。以占比最大的半导体硅片为例,硅片价格迎来大幅上涨,预计紧张状态将持续至 2023 年下半年。

本土晶圆制造产线已突破良率风险,科技摩擦背景下国产化意愿加强。本土大厂中芯国际、长江存储、长鑫存储等已突破早期的风险试产与良率爬坡阶段,产能已具规模,后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜,Fab 厂国产化意愿有望加强。而近期乌俄战局紧张,国际关系摩擦频繁,作为科技战焦点的半导体国产化紧迫性进一步加强,本土半导体材料将迎来加速导入放量阶段。

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