芯片危机

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全球MCU生态发展大会纪要与策略观点:国产替代浪潮下,国产MCU公司迎发展良机

全球 MCU 市场规模约 150-200 亿美元,其中 2021 年全球汽车 MCU 市场规模约 76 亿美元,为 MCU 第一大应用领域,汽车 MCU 中 32 位产品占比高达76.6%。2)中国 MCU 市场规模约 250-300 亿元,分六大应用市场:①家电和消费电子;②物联网;③智能表计、IC 卡和安全;④计算机和网络通信;⑤工业控制;⑥汽车电子。国产 MCU 发展有五大驱动力:国产替代、芯片短缺、物联网、RISC-V 和边缘 AI。未来 MCU 设计朝着更加智能、更强算力、更低功耗、更
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智能驾驶专题报告:AI芯片,智能汽车的黄金赛道

汽车芯片:MCU满足基本电气化控制运算,AI芯片实现智能化复杂运算。汽车芯片主要可分为控制类(MCU和AI芯片)、功率类、模拟芯片、传感器和其他(如存储器)。MCU以控制指令运算为主,算力要求较低,AI芯片以智能运算为主,算力较强。传统汽车时代,MCU可以满足基本电气化控制运算要求,但智能驾驶时代,电子电气架构集成化升级,MCU变得少而精,且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地,AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 市场空间:MCU芯片10年翻倍,AI
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半导体行业深度报告:SoC芯片研究框架

SoC(System on Chip)即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合,用于执行快速算法计算,以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升,部分设备智能化升级过程中,原MCU方案将被SoC代替,或者SoC与MCU配合使用,其中SoC运算处理数据,MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构:2017年
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半导体行业124页专题报告:射频前端千亿蓝海,国产化东风渐起

射频前端是无线通信模块的核心组件,国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化,海内外龙头产品优势及发展历程,并描绘不同类型国内公司发展路径,最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下,射频前端国产化迎发展东风,布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。  ❑ 射频前端是无线通信模块的核心组件,主要市场为手机蜂窝。
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半导体材料专题报告:国产化排头兵,湿电子化学品未来可期

我国湿电子化学品消费量全球占比 34%,景气度+国产化双重动力助力发展。湿电子化学品是重要的晶圆制造材料之一,2020 年市场规模占比 4%。2020年全球湿电子化学品市场规模为 50.8 亿美元,近 5 年 CAGR 为 4.3%,2019年,中国湿电子化学品市场规模突破 100 亿元,受益于全球半导体和面板显示制造环节产业链转移,中国市场增速远高于全球增速,2015-2019 年 CAGR 为16.7%。湿电子化学品下游主要为太阳能电池、平板显示及半导体行业,2019年,全球下游需求量合计
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半导体行业景气度跟踪系列报告:中报业绩高成长,半导体行业景气度持续向上

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来,半导体供需持续紧张,带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始,陆续有公司披露中报,基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值,建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出,电子板块配置环比大幅提升,细分子行业看,半导体
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半导体设备产业研究:全行业框架梳理

本报告为系列报告之开篇,是半导体设备行业框架性梳理,后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节: 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,即在空白的硅片完成电路的加工;后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等;后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售
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半导体刻蚀机行业112页深度研究报告

终端多样化+硅含量提升,反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下,电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ,应用端硅含量大幅提升,带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加,制造技术也同步分化,丏技术迭代加快 ,下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ,不终端应用和技术的多样化収展 ,反向驱劢半导体设备需求不技术更迭,预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升,带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶
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被动元件行业专题研究报告:下游需求驱动景气周期,国产厂商迎良机

本轮被动元器件的景气周期主要在于下游需求的真实驱动, 5G 手机、基站、光伏、风电、新能源汽车、军工、物联网等领域对被动元器件的需求全面增加。国内企业在被动元器件行业已经占据了一定的主导地位,未来在周期波动的时候将具备更强的竞争力。 首次覆盖被动元器件行业,给与增持评级。被动元件的周期性主要表现为市场规模螺旋式上升,本轮景气驱动主要源自于下游需求的不断提升。与国外企业相比,国内企业的扩产一般相对更为积极,未来对行业的话语权将进一步增强。推荐品类齐全的龙头公司风华高科、全产业链布局的三环集团、电
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智能汽车芯片专题研究:计算、感知、通信、存储芯片

⚫ 从燃油车到智能电动车,千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计,2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同,我们将其分为计算及控制芯片(CPU/GPU 等)、存储芯片(DRAM/FLASH 等)、传感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY 等)以及能源供给芯片(IGBT/MOSFET)。同时,当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断,而在行
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模拟芯片行业深度报告:国产化先锋,探寻龙头公司的成长之路

模拟芯片:现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁,产品按照功能进行分类,可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类;模拟芯片下游应用领域众多,被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看,模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低,设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合,产品生命周期长,低价高毛利的属性;从行业属性来看,模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响,行业的周期属性偏弱,成长属性见长。 探寻龙头公司的
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京东方深度研究报告:制造大国崛起的半导体工业缩影

京东方深度研究报告:制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业,也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心,以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张,现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头,实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。